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전기/전자 아키텍처

블록 밀봉 터미널 시스템

SAE 기술문서: 델파이 SAE 기술문서 검토 및 다운로드

델파이 블록 밀봉 터미널 시스템 (BTS)

델파이의 1.5 및 2.8 mm 블록 밀봉 터미널 시스템(BTS)은 터미널, 씰 및 커넥터를 포함한 완벽한 고성능 연결 시스템입니다. BTS는 재래식 원피스 블록 밀봉 도구 기술에 비해 이점을 제공하는 특허 받은 공정의 두 개의 독립적인 밀봉층을 활용하여 커넥터를 위한 창조적인 계층밀봉 개념을 시장에 도입합니다. 이 혁신적인 계층밀봉 기술은 커넥터가 최대 4회의 결합/분리를 반복한 후에도 밀봉 성능을 유지할 수 있도록 합니다.

탱이 없는 BTS 터미널은 혁신적인 깨끗한 본체의 투피스 디자인입니다 (강철 슬리브를 가진 베이스 파트). 제품은 더 높은 수준의 온도 및 진동 내구성을 포함한 더 높은 전기적 성능을 제공합니다. 터미널은 경쟁사의 제품에 비하여 더 넓은 범위의 케이블 사이즈를 가능하게 합니다.

BTS 280 투피스 터미널 디자인

혜택

투피스 터미널 디자인(강철 슬리브를 가진 베이스 파트)는 전기 및 기계적 요건에 최적화된 디자인을 가능하게 함
이중 락은 더 견고한 전기적 성능으로 더 큰 무결성을 제공함

탱이 없는 양면 1차 락

2차 락 숄더

계층 및 블록 밀봉 시스템을 위한 깨끗한 본체 디자인이 가능함
계층 및 블록 밀봉 디자인 구성은 작은 센터라인 간격을 가능하게 하고 패키징 능력 향상에 도움을 줌
BTS 280의 단선 씰 버전은 혼합 블록 씰 및 단선 씰을 가능하게 하고 패키징 능력 향상에 도움을 줌
계층 씰 디자인은 낮은 삽입력 및 높은 밀봉 성능을 위해 두 개의 독립적인 밀봉층을 제공함

터미널은 씰을 통해서 네 번에 걸쳐서 결합/분리 된 후에도 밀봉 능력을 유지함

뛰어난 온도 및 진동 내구성으로 인해서 까다로운 응용 환경에서 탁월한 성능을 발휘함
향상된 응용 유연성을 위한 넓은 범위의 케이블 사이즈
고강도 구리 합금 베이스 재질은 연결성, 성능 및 견고함을 향상시킴

BTS 커넥터

델파이 계층 씰 기술을 특징으로 하는 BTS 6웨어 디자인 구성

대표적 용도

델파이의 BTS는 승용차 및 상용차 용도로 디자인되었습니다. 주요 용도는 다음을 포함한 밀봉 및 비밀봉 엔진 및 자동차 실내의 기기 및 시스템 등입니다.

센서 기기 연결장치
커먼레일
인라인 연결장치
윈도우 리프트
연료탱크
제어 유닛

활용 가이드라인	BTS 150	BTS 280
기계적 특성
결합력	< 4N	< 6N
분리력	< 2N	< 2N
센터라인 간격	< 3.3 mm	5 mm (with 2.5 mm²)
블레이드 폭	1.5 x 0.8 mm	2.8 x 0.8 mm
계속/중지 시스템에 적합
제품 성능
전류 범위	25 A max.	42 A max.
온도 범위	-40 ~ 135° C (주석 도금) 155° C (금 도금)	-40 ~ 135° C (주석 도금) 155° C (금 도금)
저항	<4 mΩ @ 20 mV	<4 mΩ @ 20 mV
전압 강하	<4 mV/A	<4 mV/A
케이블 범위	0.35 ~ 2.5 mm² max.	0.35 ~ 6.0 mm² max.
진동 성능	40 g max.	40 g max.

위의 일반적 활용 가이드라인은 참조용이며 실제 적용에 있어서 존재하는 모든 변수에 대한 것은 아닙니다. 추가적인 상세 제품 성능 정보가 필요하시면 델파이로 연락하세요.

성능상의 이점

고강도 구리 합금 재길은 BTS를 자동차 용도, 특히 엔진 컴파트먼트를 위한 고온 및 진동 환경에 적합하도록 만들어줍니다.

델파이 블록 밀봉 터미널 시스템 (BTS) (192k)