마이크로일렉트로닉스

플립칩 및 열시험 다이

고객을 위한 최대의 가치를 창출하는 전자시스템을 설계, 생산, 시험, 공급하기위해서 델파이는 자동차 산업의 경험을 활용합니다. 델파이의 마이크로일렉트로닉스 센터는 더 작고, 얇고, 가볍고, 싸며 높은 전력/전류 및 신뢰성에 대한 시장수요에 촛점을 둔 IC 솔루션을 제공하기 위해서 엔지니어링 전문지식을 개발해왔습니다.

델파이는 혁신적이고 비용효과적인 IC 패키지, 플립칩 범핑공정, 플립칩 기판 수준의 조립공정 등의 개발을 원활하게 하기 위해서 테스트칩을 사용합니다. 30년 이상의 플립칩 경험으로 테스트칩의 진화는 오늘날의 시험 다이 세트까지 성장해 왔습니다. 열 시험 다이는 플립칩 및 IC 패키지의 열 성능 및 전력손실을 규정하기 위해서 개발되었습니다.

IC 시스템의 신뢰성, 수율, 재료세트, 출시시간을 향상하기 위한 시험작업을 위해서 디자인된 플립칩 및 열 시험 다이는 이메일, 팩스, 우편을 통해서 주문할 수 있습니다.

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